الشركة الرائدة في مجال تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور: خدمات متكاملة ومجهزة بالكامل
PCB ShinTech هي إحدى شركات تجميع PCB المعروفة في الصين، وتتمتع بخبرة تزيد عن 15 عامًا في توريد وتجميع لوحات الدوائر.تستخدم منشأتنا الحديثة أحدث معدات SMT ومعدات الحفر لتصنيع منتجات عالية الجودة وموثوقة في الوقت المناسب لعملائنا.
خدمات
خدمات متكاملة وجزئية
خدمة تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور بنظام تسليم المفتاح بالكامل
من خلال التجميع الجاهز الكامل، نتعامل مع جميع جوانب مشروع التجميع: تصنيع لوحات الدوائر العارية، ومصادر المواد والمكونات، واللحام، والتجميع، وتنسيق الخدمات اللوجستية مع مصنع التجميع في المهل الزمنية، والزيادات/البدائل المحتملة، وما إلى ذلك، والفحص والاختبارات، و تسليم المنتجات للعميل.
خدمة تجميع PCB الجاهزة/الجزئية
يتيح نظام تسليم المفتاح الجزئي/المجهز للعملاء التحكم في واحدة أو أكثر من العمليات المذكورة أعلاه.في أغلب الأحيان بالنسبة للخدمات الجاهزة الجزئية، يقوم العميل بشحن المكونات لنا (أو شحنة جزئية إذا لم يتم توفير جميع المكونات) ونحن نهتم بالباقي.
بالنسبة لأولئك الذين يعرفون بالضبط ما يريدون في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخاصة بهم، ولكن ربما ليس لديهم الوقت أو المعدات اللازمة للتجميع، فإن تجميع لوحات الدوائر المطبوعة يعد خيارًا مثاليًا.يمكنك شراء المكونات والأجزاء التي تحتاجها جزئيًا أو كليًا، وسنساعدك في تجميع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.يمكن أن يساعدك هذا في التحكم بشكل أفضل في تكاليف الإنتاج ومعرفة ما يمكن توقعه من لوحات الدوائر المكتملة.
أيًا كانت الخدمة الجاهزة التي تختارها، فإننا نضمن أن يتم تصنيع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور العارية وفقًا للمواصفات، ويتم تجميعها بكفاءة واختبارها بدقة.من خلال العمليات الآلية للغاية، نحن قادرون على إكمال مشروعك بكفاءة بدءًا من النماذج الأولية وحتى الإنتاج بكميات كبيرة.
مهلة
عادة ما تكون المهلة الزمنية لأوامر تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور في تركيا حوالي 2-4 أسابيع، وسيتم الانتهاء من تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ومصادر المكونات والتجميع خلال المهلة الزمنية.بالنسبة لخدمة PCBA المجهزة، يمكن توقع 3-7 أيام إذا كانت اللوحات العارية والمكونات والأجزاء الأخرى جاهزة، ويمكن أن تكون قصيرة مثل 1-3 أيام للنماذج الأولية أو التشغيل السريع.
1-3 أيام عمل
● 10 قطع كحد أقصى
3-7 أيام عمل
● 500 قطعة كحد أقصى
7-28 يوم عمل
● أكثر من 500 قطعة
الشحنات المجدولة متاحة أيضًا للإنتاج بكميات كبيرة
تعتمد المهلة المحددة على مواصفات منتجك وكميته وما إذا كان هذا هو وقت ذروة الشراء.يرجى الاتصال بممثل المبيعات الخاص بك للحصول على التفاصيل.
يقتبس
يرجى دمج الملفات التالية في ملف مضغوط واحد والاتصال بنا علىsales@pcbshintech.comللحصول على الاقتباس:
1. ملف تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور.يرجى تضمين جميع Gerbers (على الأقل نحتاج إلى طبقة (طبقات) نحاسية، وطبقات لصق اللحام، وطبقات الشاشة الحريرية).
2. انتقاء ومكان (النقطه الوسطى).يجب أن تتضمن المعلومات موقع المكون، والتناوب، والمحددات المرجعية.
3. فاتورة المواد (BOM).يجب أن تكون المعلومات المقدمة بتنسيق قابل للقراءة آليًا (يفضل برنامج Exceleon).يجب أن تتضمن قائمة مكونات الصنف التي تم تنظيفها ما يلي:
● كمية كل جزء.
● المُحدد المرجعي - رمز أبجدي رقمي يحدد موقع المكون.
● رقم الجزء الخاص بالمورد و/أو MFG (Digi-Key، Mouser، إلخ.)
● وصف الجزء
● وصف الحزمة (QFN32، SOIC، 0805، إلخ. الحزمة مفيدة جدًا ولكنها غير مطلوبة).
● النوع (SMT، Thru-Hole، Fine-pitch، BGA، وما إلى ذلك).
● بالنسبة للتجميع الجزئي، يرجى الإشارة في قائمة مكونات الصنف إلى "عدم التثبيت" أو "عدم التحميل" للمكونات التي لن يتم وضعها.
قم بتنزيل متطلبات الملف لدينا:
قدرات التجميع
تتضمن قدرات تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخاصة بـ PCB ShinTech تقنية Surface Mount Technology (SMT)، وThru-hole، والتكنولوجيا المختلطة (SMT with Thru-hole) لوضعها على جانب واحد أو على الوجهين.المكونات السلبية صغيرة مثل حزمة 01005، ومصفوفات الشبكة الكروية (BGA) صغيرة بحجم 0.35 مم مع مواضع يتم فحصها بالأشعة السينية، والمزيد:
قدرات التجميع SMT
● سلبي وصولا إلى حجم 01005
● مصفوفة شبكة الكرة (BGA)
● مصفوفة شبكة الكرات فائقة الدقة (uBGA)
● حزمة مسطحة رباعية خالية من الرصاص (QFN)
● الحزمة المسطحة الرباعية (QFP)
● حامل الرقائق البلاستيكية المحتوي على الرصاص (PLCC)
● سويش
● الحزمة على العبوة (PoP)
● مجموعات الشرائح الصغيرة (بقطر 0.2 مم)
تجميع من خلال الفتحة
● التجميع الآلي واليدوي من خلال الفتحة
● يتم استخدام تقنية التجميع من خلال الفتحات لإنشاء اتصالات أقوى مقارنة بتقنية التركيب على السطح نظرًا لتمرير الأسلاك على طول الطريق عبر لوحة الدائرة.غالبًا ما يتم اختيار نوع التجميع هذا للاختبار والنماذج الأولية التي تتطلب تعديلات يدوية على المكونات وللتطبيقات التي تتطلب موثوقية عالية.
● يتم الآن حجز تقنيات التثبيت عبر الفتحات عادةً للمكونات الأكبر حجمًا أو الأثقل مثل المكثفات الإلكتروليتية أو المرحلات الكهروميكانيكية التي تتطلب قوة كبيرة في الدعم.
قدرات الجمعية BGA
● وضع تلقائي متطور لـ BGA السيراميكي، BGA البلاستيكي، MBGA
● التحقق من BGA باستخدام نظام الفحص بالأشعة السينية عالي الدقة في الوقت الحقيقي لإزالة عيوب التجميع ومشاكل اللحام، مثل اللحام السائب واللحام البارد وكرات اللحام وجسور اللصق.
● إزالة واستبدال وحدات BGA وMBGA، بحد أدنى 0.35 ملم، ووحدات BGA الكبيرة (حتى 45 ملم)، وإعادة صياغة BGA وإعادة تشكيلها.
مزايا التجميع المختلط
● التجميع المختلط - يتم وضع مكونات SMT وBGA عبر الفتحة على لوحة PCB.تقنية مختلطة أحادية أو مزدوجة الجوانب، SMT (التثبيت على السطح) وفتحة من خلال تجميع PCB.تركيب BGA وBGA الصغير وإعادة العمل على وجه واحد أو مزدوج مع فحص بالأشعة السينية بنسبة 100%.
● خيار للمكونات التي لا تحتوي على تكوين للتركيب على السطح.
لم يتم استخدام معجون اللحام.عملية تجميع مخصصة لتناسب المتطلبات المحددة لعملائنا.
رقابة جودة
نحن نستخدم عمليات مراقبة الجودة الشاملة.
● سيتم اختبار جميع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور العارية كهربائيًا كإجراء قياسي.
● سيتم فحص الوصلات المرئية بالعين أو AOI (الفحص البصري الآلي).
● يتم فحص التجميعات الأولى خارج الخط بواسطة مفتشي الجودة ذوي الخبرة.
● عند الحاجة، يعد الفحص الداخلي بالأشعة السينية لمواضع BGA (مصفوفة شبكة الكرة) إجراءً قياسيًا.
مرافق ومعدات تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
يحتوي PCB ShinTech على 15 خط SMT، و3 خطوط من خلال الفتحات، و3 خطوط تجميع نهائية داخل الشركة.لتحقيق أداء عالي الجودة من تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور، فإننا نستثمر باستمرار في أحدث المعدات، ونقوم بتحديث الخبرة بين المشغلين الذين يضمنون حزم BGA و01005 الدقيقة بالإضافة إلى جميع الأجزاء المتوفرة بشكل شائع.في المناسبات النادرة التي نواجه فيها صعوبة في وضع الأجزاء، تم تجهيز PCB ShinTech داخليًا لإعادة صياغة كل نوع من المكونات بشكل احترافي.
قائمة معدات تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
| الصانع | نموذج | عملية |
| كوميتون | إم تي تي-5بي-إس5 | الناقل |
| جي كي جي | G5 | طابعة معجون اللحام |
| ياماها | YS24 | انتق و ضع |
| ياماها | YS100 | انتق و ضع |
| أنتوم | سولسيس-8310IRTP | فرن إنحسر |
| JT | NS-800 | فرن إنحسر |
| اومرون | VT-RNS-ptH-M | الهيئة العربية للتصنيع |
| تشيجيا | QJCD-5T | فرن |
| شرق الشمس | إس إس تي-350 | لحام الموجة |
| إرسا | فيرسافلوو-335 | لحام انتقائي |
| شركة جلينبروك تكنولوجيز | CMX002 | الأشعة السينية |
عملية تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور والإلكترونية
بقدر الإمكان، سنستخدم عمليات آلية لوضع المكونات على لوحة PCB العارية لديك، مع الاستفادة من بيانات CAD الخاصة بالاختيار والوضع.عادةً ما يتم التحقق من تحديد موضع المكونات وتوجيهها وجودة اللحام باستخدام الفحص البصري التلقائي.
يمكن وضع دفعات صغيرة جدًا يدويًا وفحصها بالعين.جميع عمليات اللحام ستكون وفقًا لمعايير الفئة 1.إذا كنت تحتاج إلى فئة 2 أو فئة 3، من فضلك اطلب منا أن أقتبس.
تذكر أن تتيح وقتًا بالإضافة إلى وقت التجميع المحدد لتمكيننا من تجهيز قائمة مكونات الصنف الخاصة بك.سوف ننصح بزيادة وقت التسليم في عرض الأسعار الخاص بنا.
أرسل استفسارك أو طلب عرض الأسعار إلينا علىsales@pcbshintech.comللتواصل مع أحد مندوبي المبيعات لدينا الذين يتمتعون بالخبرة في المجال لمساعدتك في إيصال فكرتك إلى السوق.
