أخبار

الانتهاء من سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور

عملية

سماكة

مزايا

سلبيات

التطبيقات النموذجية

HASL خالي من الرصاص

30 ميكرون (1 ميكرومتر) -1500 بوصة (40 ميكرومتر)

قابلية لحام جيدة؛على نطاق واسع؛يمكن إصلاحه/إعادة صياغته؛رف طويل طويل

الأسطح غير المستويةصدمة حرارية؛ترطيب ضعيفجسر اللحامتوصيل PTHs.

قابلة للتطبيق على نطاق واسع؛مناسبة للفوط والمسافات الأكبر؛غير مناسب لـ HDI مع درجة حرارة أقل من 20 مل (0.5 مم) وBGA؛ليست جيدة ل PTH.لا تناسب ثنائي الفينيل متعدد الكلور النحاسي السميك؛التطبيق عادة: لوحات الدوائر للاختبارات الكهربائية، واللحام اليدوي، وبعض الأجهزة الإلكترونية عالية الأداء مثل الأجهزة الفضائية والأجهزة العسكرية.

OSP

46 بوصة (1.15 ميكرومتر) -52 بوصة (1.3 ميكرومتر)

تكلفة منخفضة؛الوسادات موحدة ومسطحة.قابلية لحام جيدةيمكن دمجها مع التشطيبات السطحية الأخرى؛العملية بسيطة.يمكن إعادة صياغته (داخل الورشة).

حساسة للتعامل.مدة الصلاحية القصيرة.انتشار محدود للغاية للحام؛تدهور قابلية اللحام مع ارتفاع درجة الحرارة والدورات؛غير موصل؛من الصعب التفتيش، ومسبار تكنولوجيا المعلومات والاتصالات، والمخاوف الأيونية وملاءمة الصحافة

قابلة للتطبيق على نطاق واسع؛مناسب تمامًا لـ SMT/الملاعب الدقيقة/BGA/المكونات الصغيرة؛خدمة المجالس.ليست جيدة ل PTHs.غير مناسب لتكنولوجيا العقص

اينيج

2 ميكرون (0.05 ميكرومتر) - 5 ميكرون (0.125 ميكرومتر) من الذهب أكثر من 120 ميكرون (3 ميكرومتر) - 240 ميكرون (6 ميكرومتر) من النيكل

قابلية لحام ممتازةالوسادات مسطحة وموحدة.آل سلك الانحناء.مقاومة اتصال منخفضة.صلاحية طويلة؛مقاومة جيدة للتآكل والمتانة

قلق "الوسادة السوداء" ؛فقدان الإشارة لتطبيقات سلامة الإشارة؛غير قادر على إعادة العمل

ممتاز لتجميع التركيبات الدقيقة والمعقدة على السطح (BGA، QFP...)؛ممتاز لأنواع اللحام المتعددة؛يفضل بالنسبة لـ PTH، اضغط بشكل مناسب؛سلك قابل للربط؛يوصى باستخدام ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع تطبيقات موثوقة عالية مثل المستهلكين في مجال الطيران والجيش والطب والمستهلكين المتميزين، وما إلى ذلك؛لا يُنصح باستخدامه مع وسادات الاتصال التي تعمل باللمس.

كهربائيا Ni/Au (الذهب الناعم)

99.99% ذهب نقي، 24 قيراط 30 ميكرون (0.8 ميكرومتر) -50 ميكرون (1.3 ميكرومتر) أكثر من 100 ميكرون (2.5 ميكرومتر) -200 ميكرون (5 ميكرومتر) من النيكل

سطح صلب ومتين؛الموصلية كبيرة.التسطيح.آل سلك الانحناء.مقاومة اتصال منخفضة.صلاحية طويلة

غالي؛التقصف إذا كان سميكًا جدًا؛قيود التخطيط؛المعالجة الإضافية/العمالة المكثفة؛لا تناسب اللحام؛الطلاء ليس موحدا

يستخدم بشكل رئيسي في ربط الأسلاك (Al & Au) في حزمة الرقائق مثل COB (رقاقة على اللوحة)

كهربائيا Ni/Au (الذهب الصلب)

98% ذهب نقي، 23 قيراط 30 ميكروبوصة (0.8 ميكرومتر) -50 ميكروبوصة (1.3 ميكرومتر) أكثر من 100 ميكروبوصة (2.5 ميكرومتر) -150 ميكروبوصة (4 ميكرومتر) من النيكل

قابلية لحام ممتازةالوسادات مسطحة وموحدة.آل سلك الانحناء.مقاومة اتصال منخفضة.قابلة لإعادة العمل

التآكل (المعالجة والتخزين) في البيئات التي تحتوي على نسبة عالية من الكبريت؛تقليل خيارات سلسلة التوريد لدعم هذه النهاية؛نافذة تشغيل قصيرة بين مراحل التجميع.

يستخدم بشكل أساسي للتوصيل الكهربائي مثل موصلات الحافة (الإصبع الذهبي)، ولوحات حامل IC (PBGA/FCBGA/FCCSP...)، ولوحات المفاتيح، واتصالات البطارية وبعض منصات الاختبار، وما إلى ذلك.

غمر حج

5 بوصة (0.12 ميكرومتر) -20 بوصة (0.5 ميكرومتر)

قابلية لحام ممتازةالوسادات مسطحة وموحدة.آل سلك الانحناء.مقاومة اتصال منخفضة.قابلة لإعادة العمل

التآكل (المعالجة والتخزين) في البيئات التي تحتوي على نسبة عالية من الكبريت؛تقليل خيارات سلسلة التوريد لدعم هذه النهاية؛نافذة تشغيل قصيرة بين مراحل التجميع.

بديل اقتصادي لـ ENIG للآثار الدقيقة وBGA؛مثالية لتطبيق الإشارات عالية السرعة؛جيد لمفاتيح الغشاء، ودرع EMI، وربط أسلاك الألومنيوم؛مناسبة لملاءمة الصحافة.

الغمر سن

25 بوصة (0.7 ميكرومتر) -60 بوصة (1.5 ميكرومتر)

الأفضل لتقنية الضغط المناسب؛فعاله من حيث التكلفه؛مستو.قابلية لحام ممتازة (عندما تكون جديدة) وموثوقية؛التسطيح

تدهور قابلية اللحام مع ارتفاع درجات الحرارة والدورات؛يمكن أن يتآكل القصدير المكشوف عند التجميع النهائي؛التعامل مع القضايا؛تين ويسكيرينج؛غير مناسب لـ PTH.تحتوي على مادة الثيوريا، وهي مادة مسرطنة معروفة.

يوصي لإنتاج كمية كبيرة.جيد لوضع SMD، BGA؛الأفضل لملاءمة الضغط والطائرات الخلفية؛لا يُنصح باستخدامه مع PTH، ومفاتيح الاتصال، والاستخدام مع الأقنعة القابلة للنزع