HDI PCB صنع --- معالجة سطح الذهب الغمر
أرسلت:28 يناير 2023
فئات: المدونات
العلامات: ثنائي الفينيل متعدد الكلور,pcba,تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور,تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلورلمسة نهائية لسطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور
يشير ENIG إلى Electroless Nickel / Immersion Gold، ويُطلق عليه أيضًا اسم Ni/Au الكيميائي، وقد أصبح استخدامه شائعًا الآن نظرًا لمسؤولية اللوائح الخالية من الرصاص وملاءمته لاتجاه تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور الحالي لـ HDI والملاعب الدقيقة بين BGAs وSMTs .
ENIG هي عملية كيميائية تقوم بطلاء النحاس المكشوف بالنيكل والذهب، لذا فهو يتكون من طبقة مزدوجة من الطلاء المعدني، 0.05-0.125 ميكرومتر (2-5μ بوصة) من الذهب المغمور (Au) على مدى 3-6 ميكرومتر (120- 240μ بوصة) من النيكل اللاكهربائي (Ni) كما هو منصوص عليه في المرجع المعياري.أثناء العملية، يتم ترسيب النيكل على الأسطح النحاسية المحفزة بالبلاديوم، يليه التصاق الذهب بالمنطقة المطلية بالنيكل عن طريق التبادل الجزيئي.يحمي طلاء النيكل النحاس من الأكسدة ويعمل كسطح لتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور، وهو أيضًا حاجز لمنع النحاس والذهب من الهجرة إلى بعضهما البعض، كما تحمي طبقة Au الرقيقة جدًا طبقة النيكل حتى عملية اللحام وتوفر انخفاضًا في درجة الحرارة. مقاومة الاتصال والترطيب الجيد.يظل هذا السُمك ثابتًا في جميع أنحاء لوحة الأسلاك المطبوعة.يزيد هذا المزيج بشكل كبير من مقاومة التآكل ويوفر سطحًا مثاليًا لوضع SMT.
تتضمن العملية الخطوات التالية:
1) التنظيف.
2) النقش الدقيق.
3) الغمس المسبق.
4) تطبيق المنشط.
5) بعد الغمس.
6) تطبيق النيكل اللاكهربائي.
7) تطبيق الذهب الغمر.
عادةً ما يتم تطبيق الذهب المغمور بعد تطبيق قناع اللحام، ولكن في حالات قليلة، يتم تطبيقه قبل عملية قناع اللحام.من الواضح أن هذا سيزيد التكلفة كثيرًا إذا تم طلاء كل النحاس بالذهب، وليس فقط ما ينكشف بعد قناع اللحام.
الرسم البياني أعلاه يوضح الفرق بين ENIG والتشطيبات السطحية الذهبية الأخرى.
من الناحية الفنية، يعد ENIG الحل المثالي الخالي من الرصاص لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور نظرًا لتجانس وتجانس الطلاء السائد، خاصة بالنسبة لـ HDI PCB مع VFP وSMD وBGA.يُفضل استخدام ENIG في المواقف التي تتطلب تفاوتات مشددة لعناصر ثنائي الفينيل متعدد الكلور مثل الثقوب المطلية وتقنية الضغط الملائم.إن ENIG مناسب أيضًا للحام ربط الأسلاك (Al).يوصى بشدة باستخدام ENIG لتلبية احتياجات اللوحات التي تتضمن أنواعًا من اللحام لأنها متوافقة مع طرق التجميع المختلفة مثل SMT، ورقائق الوجه، واللحام عبر الفتحات، وربط الأسلاك، وتقنية الضغط الملائم.يتحمل سطح Ni/Au غير الكهربائي دورات حرارية متعددة ويتعامل مع التشويه.
تكلف ENIG أكثر من تكلفة HASL وOSP وImmersion Silver وImmersion Tin.تحدث الوسادة السوداء أو وسادة الفسفور الأسود أحيانًا أثناء العملية حيث يؤدي تراكم الفوسفور بين الطبقات إلى حدوث اتصالات خاطئة وأسطح مكسورة.الجانب السلبي الآخر الناشئ هو الخصائص المغناطيسية غير المرغوب فيها.
الايجابيات:
- سطح مستو - ممتاز لتجميع طبقة الصوت الدقيقة (BGA، QFP...)
- وجود قابلية لحام ممتازة
- مدة صلاحية طويلة (حوالي 12 شهرًا)
- مقاومة اتصال جيدة
- ممتاز لثنائي الفينيل متعدد الكلور النحاسي السميك
- يفضل لـ PTH
- جيد لرقائق الوجه
- مناسب للضغط المناسب
- سلك قابل للربط (عند استخدام سلك الألمنيوم)
- الموصلية الكهربائية ممتازة
- تبديد جيد للحرارة
سلبيات:
- غالي
- وسادة الفوسفور الأسود
- التداخل الكهرومغناطيسي، وفقدان كبير للإشارة عند الترددات العالية
- غير قادر على إعادة العمل
- غير مناسب لمنصات الاتصال التي تعمل باللمس
الاستخدامات الأكثر شيوعًا:
- مكونات السطح المعقدة مثل مصفوفات الشبكة الكروية (BGAs) والحزم المسطحة الرباعية (QFPs).
- مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع تقنيات الحزمة المختلطة، الضغط المناسب، PTH، ربط الأسلاك.
- مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع ربط الأسلاك.
- تطبيقات موثوقية عالية، على سبيل المثال مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور في الصناعات التي تعتبر فيها الدقة والمتانة أمرًا حيويًا، مثل المستهلكين في مجال الطيران والجيش والطب والمستهلكين المتميزين.
باعتبارها شركة رائدة في توفير حلول PCB وPCBA مع أكثر من 15 عامًا من الخبرة، فإن PCB ShinTech قادرة على توفير جميع أنواع تصنيع لوحات PCB مع تشطيب سطحي متغير.يمكننا العمل معك لتطوير لوحات الدوائر ENIG، وHASL، وOSP وغيرها من لوحات الدوائر المخصصة وفقًا لمتطلباتك الخاصة.نحن نتميز بمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات قلب معدني/ألومنيوم وبأسعار تنافسية وصلبة ومرنة وصلبة ومرنة ومع مادة FR-4 القياسية أو TG عالية أو مواد أخرى.
خلفإلى المدونات
وقت النشر: 28 يناير 2023
