تصنيع HDI PCB في مصنع PCB آلي --- تشطيب سطح OSP
أرسلت:03 فبراير 2023
فئات: المدونات
العلامات: ثنائي الفينيل متعدد الكلور,pcba,تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور,تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلورالانتهاء من سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور،مؤشر التنمية البشرية
يرمز OSP إلى المادة الحافظة العضوية لقابلية اللحام، والتي يطلق عليها أيضًا اسم الطلاء العضوي للوحة الدوائر من قبل الشركات المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور، وهو تشطيب سطحي للوحة الدوائر المطبوعة بسبب انخفاض تكاليفه وسهولة استخدامه لتصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
يقوم OSP بوضع مركب عضوي كيميائيًا على طبقة النحاس المكشوفة لتكوين روابط انتقائية مع النحاس قبل اللحام، وتشكيل طبقة معدنية عضوية لحماية النحاس المكشوف من الصدأ.سمك OSP رقيق، يتراوح بين 46 بوصة (1.15 ميكرومتر) -52 بوصة (1.3 ميكرومتر)، ويقاس بـ A° (أنجستروم).
إن واقي السطح العضوي شفاف، ولا يمكن فحصه بصريًا.في اللحام اللاحق، سيتم إزالته بسرعة.لا يمكن تطبيق عملية الغمر الكيميائي إلا بعد الانتهاء من جميع العمليات الأخرى، بما في ذلك الاختبار الكهربائي والفحص.عادةً ما يتضمن تطبيق تشطيب سطح OSP على ثنائي الفينيل متعدد الكلور طريقة كيميائية ناقلة أو خزان غمس عمودي.
تبدو العملية عمومًا على النحو التالي، مع إجراء عمليات الشطف بين كل خطوة:
1) التنظيف.
2) تحسين التضاريس: يخضع السطح النحاسي المكشوف للحفر الدقيق لزيادة الرابطة بين اللوحة وOSP.
3) شطف الحمض في محلول حامض الكبريتيك.
4) تطبيق OSP: في هذه المرحلة من العملية، يتم تطبيق حل OSP على PCB.
5) شطف إزالة الأيونات: يتم غرس محلول OSP بالأيونات للسماح بالتخلص بسهولة أثناء اللحام.
6) جاف: بعد تطبيق تشطيب OSP، يجب تجفيف PCB.
يعد تشطيب سطح OSP أحد أكثر التشطيبات شيوعًا.إنه خيار اقتصادي للغاية وصديق للبيئة لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة.يمكن أن يوفر سطحًا مستويًا مشتركًا لوضع الملاعب الدقيقة/BGA/المكونات الصغيرة.سطح OSP قابل للإصلاح بشكل كبير، ولا يتطلب صيانة عالية للمعدات.
ومع ذلك، OSP ليست قوية كما هو متوقع.لها سلبياتها.OSP حساس للتعامل ويتطلب معالجة صارمة لتجنب الخدوش.عادة، لا يُقترح اللحام المتعدد لأن اللحام المتعدد قد يؤدي إلى إتلاف الفيلم.مدة صلاحيتها هي الأقصر بين جميع التشطيبات السطحية.يجب تجميع الألواح مباشرة بعد تطبيق الطلاء.في الواقع، يمكن لموفري ثنائي الفينيل متعدد الكلور تمديد فترة صلاحيته من خلال إعادة تصميم اللمسات النهائية المتعددة.من الصعب جدًا اختبار أو فحص OSP نظرًا لطبيعته الشفافة.
الايجابيات:
1) خالية من الرصاص
2) سطح مستو، جيد للوسادات الدقيقة (BGA، QFP...)
3) طلاء رقيق جدًا
4) يمكن تطبيقه مع التشطيبات الأخرى (مثل OSP+ENIG)
5) منخفضة التكلفة
6) قابلية إعادة العمل
7) عملية بسيطة
سلبيات:
1) ليس جيدًا لـ PTH
2) التعامل مع الحساسة
3) مدة الصلاحية قصيرة (<6 أشهر)
4) غير مناسب لتكنولوجيا العقص
5) ليست جيدة للتدفق المتعدد
6) سوف ينكشف النحاس عند التجميع، ويتطلب تدفقًا قويًا نسبيًا
7) صعوبة الفحص، وقد تسبب مشاكل في اختبار تكنولوجيا المعلومات والاتصالات
الاستخدام النموذجي:
1) أجهزة الملعب الدقيقة: من الأفضل تطبيق هذه النهاية على أجهزة الملعب الدقيقة بسبب عدم وجود وسادات مستوية أو أسطح غير مستوية.
2) لوحات الخادم: تتراوح استخدامات OSP من التطبيقات المنخفضة إلى لوحات الخادم عالية التردد.هذا الاختلاف الواسع في سهولة الاستخدام يجعله مناسبًا للعديد من التطبيقات.غالبًا ما يستخدم أيضًا للتشطيب الانتقائي.
3) تقنية التثبيت على السطح (SMT): تعمل OSP جيدًا لتجميع SMT، وذلك عندما تحتاج إلى توصيل أحد المكونات مباشرةً بسطح PCB.
خلفإلى المدونات
وقت النشر: 02 فبراير 2023
